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主營(yíng)產(chǎn)品:光譜儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,ROHS十項(xiàng)檢測(cè)分析儀,ROHS2.0測(cè)試儀,X熒光測(cè)厚儀,手持式合金光譜儀,ROHS設(shè)備,電鍍鍍層測(cè)厚儀,天瑞ROHS檢測(cè)儀,鄰苯本甲酸酯測(cè)試儀
P產(chǎn)品分類RODUCT CATEGORY
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描述:X熒光無(wú)損測(cè)厚儀_天瑞儀器性能優(yōu)勢(shì) 全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
X熒光無(wú)損測(cè)厚儀_天瑞儀器 性能優(yōu)勢(shì)
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
X熒光無(wú)損測(cè)厚儀_天瑞儀器 技術(shù)指標(biāo)
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm
小光斑可達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm
四種準(zhǔn)直器組合
分析元素范圍:硫(S)- 鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24種,多達(dá)5層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)0.005μm
分析含量:2ppm-99.9%
鍍層厚度:50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
儀器尺寸:690(W)×575(D)×660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)×395(D)×150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)×258(D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1μm
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃-30℃
138-0228-4651
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